SLA (Ստերեոլիթոգրաֆիան) հավելումների արտադրության գործընթաց է, որն աշխատում է ուլտրամանուշակագույն լազերային կենտրոնացնելով ֆոտոպոլիմերային խեժի անոթի վրա:Համակարգչային օժանդակությամբ արտադրության կամ համակարգչային օժանդակ դիզայնի (CAM/CAD) ծրագրաշարի օգնությամբ ուլտրամանուշակագույն լազերն օգտագործվում է ֆոտոպոլիմերային տարայի մակերեսին նախապես ծրագրավորված դիզայն կամ ձև գծելու համար:Ֆոտոպոլիմերները զգայուն են ուլտրամանուշակագույն լույսի նկատմամբ, ուստի խեժը ֆոտոքիմիապես ամրացվում է և կազմում է ցանկալի 3D օբյեկտի մեկ շերտ:Այս գործընթացը կրկնվում է դիզայնի յուրաքանչյուր շերտի համար, մինչև 3D օբյեկտը ավարտվի:
CARMANHAAS-ը կարող է հաճախորդին առաջարկել օպտիկական համակարգը, որը հիմնականում ներառում է արագ Galvanometer Scanner և F-THETA սկանավորման ոսպնյակներ, Beam Expander, Mirror և այլն:
355 նմ Galvo սկաների գլուխ
| Մոդել | PSH14-H | PSH20-H | PSH30-H |
| Ջրի սառը/կնքված սկանավորող գլուխ | այո | այո | այո |
| բացվածք (մմ) | 14 | 20 | 30 |
| Սկանավորման արդյունավետ անկյուն | ±10° | ±10° | ±10° |
| Հետևելու սխալ | 0.19 ms | 0.28 մս | 0,45 մս |
| Քայլի արձագանքման ժամանակը (ամբողջական մասշտաբի 1%) | ≤ 0.4 ms | ≤ 0,6 ms | ≤ 0,9 ms |
| Տիպիկ արագություն | |||
| Դիրքորոշում / ցատկ | < 15 մ/վ | < 12 մ/վրկ | < 9 մ/վ |
| Գծի սկանավորում/ռաստերային սկանավորում | < 10 մ/վ | <7 մ/վրկ | <4 մ/վրկ |
| Տիպիկ վեկտորային սկանավորում | <4 մ/վրկ | <3 մ/վրկ | < 2 մ/վ |
| Լավ գրելու որակ | 700 cps | 450 cps | 260 cps |
| Գրելու բարձր որակ | 550 cps | 320 cps | 180 cps |
| Ճշգրտություն | |||
| Գծայինություն | 99.9% | 99.9% | 99.9% |
| Բանաձեւ | ≤ 1 ուրադ | ≤ 1 ուրադ | ≤ 1 ուրադ |
| Կրկնելիություն | ≤ 2 ուրադ | ≤ 2 ուրադ | ≤ 2 ուրադ |
| Ջերմաստիճանի շեղում | |||
| Օֆսեթ դրեյֆ | ≤ 3 ուրադ/℃ | ≤ 3 ուրադ/℃ | ≤ 3 ուրադ/℃ |
| Qver 8 ժամ երկարաժամկետ օֆսեթ դրեյֆ (15 րոպե նախազգուշացումից հետո) | ≤ 30 ուրադ | ≤ 30 ուրադ | ≤ 30 ուրադ |
| Գործող ջերմաստիճանի միջակայք | 25℃±10℃ | 25℃±10℃ | 25℃±10℃ |
| Ազդանշանի միջերես | Անալոգային՝ ± 10 Վ Թվային՝ XY2-100 արձանագրություն | Անալոգային՝ ± 10 Վ Թվային՝ XY2-100 արձանագրություն | Անալոգային՝ ± 10 Վ Թվային՝ XY2-100 արձանագրություն |
| Մուտքային էներգիայի պահանջարկ (DC) | ±15V@ 4A Max RMS | ±15V@ 4A Max RMS | ±15V@ 4A Max RMS |
355 նմՖ-Թետա Տեսապակիes
| Մասի նկարագրություն | Կիզակետային երկարություն (մմ) | Սկան դաշտ (մմ) | Մաքսային մուտք Աշակերտ (մմ) | Աշխատանքային հեռավորություն (մմ) | Մոնտաժում Թեմա |
| SL-355-360-580 | 580 թ | 360x360 | 16 | 660 թ | M85x1 |
| SL-355-520-750 | 750 թ | 520x520 | 10 | 824.4 | M85x1 |
| SL-355-610-840-(15CA) | 840 թ | 610x610 | 15 | 910 թ | M85x1 |
| SL-355-800-1090-(18CA) | 1090 թ | 800x800 | 18 | 1193 թ | M85x1 |
355nm Beam Expander
| Մասի նկարագրություն | Ընդարձակում Հարաբերակցություն | Մուտքագրեք CA (մմ) | Ելք CA (մմ) | Բնակարանային Տրամագիծը (մմ) | Բնակարանային Երկարություն (մմ) | Մոնտաժում Թեմա |
| BE3-355-D30:84.5-3x-A(M30*1-M43*0.5) | 3X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30 * 1-M43 * 0.5 |
| BE3-355-D33:84.5-5x-A(M30*1-M43*0.5) | 5X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30 * 1-M43 * 0.5 |
| BE3-355-D33:80.3-7x-A(M30*1-M43*0.5) | 7X | 10 | 33 | 46 | 80.3 | M30 * 1-M43 * 0.5 |
| BE3-355-D30:90-8x-A(M30*1-M43*0.5) | 8X | 10 | 33 | 46 | 90.0 | M30 * 1-M43 * 0.5 |
| BE3-355-D30:72-10x-A(M30*1-M43*0.5) | 10X | 10 | 33 | 46 | 72.0 | M30 * 1-M43 * 0.5 |
355 նմ հայելի
| Մասի նկարագրություն | Տրամագիծը (մմ) | Հաստություն (մմ) | Ծածկույթ |
| 355 Հայելի | 30 | 3 | HR@355nm, 45° AOI |
| 355 Հայելի | 20 | 5 | HR@355nm, 45° AOI |
| 355 Հայելի | 30 | 5 | HR@355nm, 45° AOI |
