SLA-ն (ստերեոլիթոգրաֆիա) հավելումային արտադրության գործընթաց է, որն աշխատում է ուլտրամանուշակագույն լազերը ֆոտոպոլիմերային խեժի տարայի վրա կենտրոնացնելով: Համակարգչային արտադրության կամ համակարգչային նախագծման (CAM/CAD) ծրագրային ապահովման օգնությամբ ուլտրամանուշակագույն լազերն օգտագործվում է ֆոտոպոլիմերային տարայի մակերեսին նախապես ծրագրավորված դիզայն կամ ձև նկարելու համար: Ֆոտոպոլիմերները զգայուն են ուլտրամանուշակագույն լույսի նկատմամբ, ուստի խեժը ֆոտոքիմիապես կարծրանում է և կազմում է ցանկալի եռաչափ օբյեկտի մեկ շերտ: Այս գործընթացը կրկնվում է դիզայնի յուրաքանչյուր շերտի համար, մինչև եռաչափ օբյեկտի ստեղծումն ավարտվի:
CARMANHAAS-ը կարող է հաճախորդին առաջարկել օպտիկական համակարգ, որը հիմնականում ներառում է արագ գալվանոմետրիկ սկաներ և F-THETA սկանավորման ոսպնյակ, ճառագայթի ընդարձակիչ, հայելի և այլն:
355 նմ Galvo սկաների գլխիկ
| Մոդել | PSH14-H | PSH20-H | PSH30-H |
| Ջրով սառեցվող/հերմետիկ սկանավորող գլխիկ | այո | այո | այո |
| Դիապերտուրա (մմ) | 14 | 20 | 30 |
| Արդյունավետ սկանավորման անկյուն | ±10° | ±10° | ±10° |
| Հետևման սխալ | 0.19 մվ | 0.28 մվ | 0.45 մվ |
| Քայլ առ քայլ արձագանքման ժամանակ (ամբողջ մասշտաբի 1%) | ≤ 0.4 մվ | ≤ 0.6 մվ | ≤ 0.9 մվ |
| Տիպիկ արագություն | |||
| Դիրքավորում / ցատկ | < 15 մ/վ | < 12 մ/վ | < 9 մ/վ |
| Գծային սկանավորում/ռաստրային սկանավորում | < 10 մ/վ | < 7 մ/վ | < 4 մ/վ |
| Տիպիկ վեկտորային սկանավորում | < 4 մ/վ | < 3 մ/վ | < 2 մ/վ |
| Լավ գրելու որակ | 700 կ/վրկ | 450 կ/վրկ | 260 կ/վրկ |
| Բարձր գրելու որակ | 550 կ/վրկ | 320 կ/վրկ | 180 կ/վրկ |
| Ճշգրտություն | |||
| Գծայնություն | 99.9% | 99.9% | 99.9% |
| Լուծաչափ | ≤ 1 ուրադ | ≤ 1 ուրադ | ≤ 1 ուրադ |
| Կրկնելիություն | ≤ 2 ուրադ | ≤ 2 ուրադ | ≤ 2 ուրադ |
| Ջերմաստիճանի տատանում | |||
| Տեղաշարժի շեղում | ≤ 3 ուրադ/℃ | ≤ 3 ուրադ/℃ | ≤ 3 ուրադ/℃ |
| Երկարաժամկետ շեղում Qver 8 ժամվա ընթացքում (15 րոպե նախազգուշացումից հետո) | ≤ 30 ուրադ | ≤ 30 ուրադ | ≤ 30 ուրադ |
| Աշխատանքային ջերմաստիճանի միջակայք | 25℃±10℃ | 25℃±10℃ | 25℃±10℃ |
| Սիգնալի միջերես | Անալոգային՝ ±10 Վ Թվային՝ XY2-100 արձանագրություն | Անալոգային՝ ±10 Վ Թվային՝ XY2-100 արձանագրություն | Անալոգային՝ ±10 Վ Թվային՝ XY2-100 արձանագրություն |
| Մուտքային հզորության պահանջ (DC) | ±15V@ 4A Max RMS | ±15V@ 4A Max RMS | ±15V@ 4A Max RMS |
355 նմ F-Թետա ոսպնյակներ
| Մասի նկարագրությունը | Ֆոկուսային հեռավորություն (մմ) | Սկանավորման դաշտ (մմ) | Առավելագույն մուտք Աչքի բիբ (մմ) | Աշխատանքային հեռավորություն (մմ) | Մոնտաժ Թել |
| SL-355-360-580 | 580 | 360x360 | 16 | 660 | M85x1 |
| SL-355-520-750 | 750 | 520x520 | 10 | 824.4 | M85x1 |
| SL-355-610-840-(15CA) | 840 | 610x610 | 15 | 910 | M85x1 |
| SL-355-800-1090-(18CA) | 1090 | 800x800 | 18 | 1193թ. | M85x1 |
355 նմ ճառագայթային ընդլայնիչ
| Մասի նկարագրությունը | Ընդլայնում Հարաբերակցություն | Մուտքագրել CA (մմ) | Արդյունք CA (մմ) | Բնակարանային Տրամագիծ (մմ) | Բնակարանային Երկարություն (մմ) | Մոնտաժ Թել |
| BE3-355-D30:84.5-3x-A(M30*1-M43*0.5) | 3X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30*1-M43*0.5 |
| BE3-355-D33:84.5-5x-A(M30*1-M43*0.5) | 5X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30*1-M43*0.5 |
| BE3-355-D33:80.3-7x-A(M30*1-M43*0.5) | 7X | 10 | 33 | 46 | 80.3 | M30*1-M43*0.5 |
| BE3-355-D30:90-8x-A(M30*1-M43*0.5) | 8X | 10 | 33 | 46 | 90.0 | M30*1-M43*0.5 |
| BE3-355-D30:72-10x-A(M30*1-M43*0.5) | 10X | 10 | 33 | 46 | 72.0 | M30*1-M43*0.5 |
355 նմ հայելի
| Մասի նկարագրությունը | Տրամագիծ (մմ) | Հաստություն (մմ) | Ծածկույթ |
| 355 Հայելի | 30 | 3 | HR@355nm, 45° AOI |
| 355 Հայելի | 20 | 5 | HR@355nm, 45° AOI |
| 355 Հայելի | 30 | 5 | HR@355nm, 45° AOI |
